Compania se află în pragul unei descoperiri ce ar putea revoluționa IT-ul. HBM3 aranjează cipurile de memorie una peste alta în jurul unui nucleu central. Cipurile sunt conectate prin cabluri ce străbat fiecare slot și întregul set astfel obținut e postat pe un strat interpus. Această configurație a fost denumită arhitectura 2.5D.
Avantajul pe care îl prezintă este o lățime de bandă mult mai mare și un consum de curent mult mai scăzut în comparație cu GDDR5. Totodată, Samsung vrea să înlocuiască siliconul cu un strat organic și să mărească viteza de ceas. Dacă aceasta tentativă de a spori enorm eficiența memoriilor va avea rezultatul scontat, adică va da în practică rezultatele dorite, nu vom ști decât prin 2019 sau 2020, deoarece îmbunătățirea tehnologiei HBM2 implică, pe lângă considerente de ordin tehnic, și reducerea costurilor de producție și a consumului de curent.
Sursa: extremetech.com
Lasă un răspuns